《欧盟芯片法案》（EU Chips Act）已于今天正式生效，该法案制定了一整套措施，以加强欧盟半导体供应链的复原力，并实现其到 2030 年将目前的全球市场份额翻番至 20% 的目标。
该法案由三大支柱组成，第一大支柱是 "欧洲芯片计划"（Chips for Europe Initiative），该计划旨在通过促进欧洲企业采用先进的半导体技术，缩小研究与创新之间的差距。
第二大支柱包括通过向欧洲的 "首创 "设施颁发快速许可和指定更多的卓越中心来吸引新的投资。
最后，欧盟成员国与欧盟委员会（欧盟的行政部门）之间将建立一个协调机制，使欧盟能够监控半导体的供应情况、估计需求、预测短缺，并在必要时启动危机干预措施。2023 年 4 月 18 日建立了半导体警报系统，允许任何利益相关者报告半导体供应链中断情况。
欧盟将投入 36 亿美元自有资金支持该法案，旨在吸引更多 437 亿美元的私人投资。该法案在欧洲理事会和欧洲议会就最终草案达成协议五个月后生效。
"随着《欧洲芯片法》今天生效，欧洲在决定自身命运方面迈出了决定性的一步。投资已经开始，再加上大量的公共资金和强有力的监管框架，"内部市场专员蒂埃里-布雷顿（Thierry Breton）在发布公告的同时发表评论说。
"我们正在成为未来市场的工业强国--有能力为我们自己和全世界提供成熟和先进的半导体。半导体是塑造我们的未来、我们的工业和我们的国防基础的重要技术基础，"他说。
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