ZutaCore 的 HyperCool 直接到芯片系统可冷却高达 120 千瓦的机架功率，而无需对设施进行改造。
ZutaCore 公司推出了一款名为 HyperCool 的液体冷却系统，它可以处理即将推出的 Nvidia GB200 Grace Blackwell 超级芯片，而无需对数据中心或机架进行改造--这是液体冷却的常见要求。
Grace Blackwell 是一款拥有 4000 亿个晶体管的巨型芯片，由五个组件组成：两个 Blackwell GPU、一个 Grace CPU 和两个 I/O 芯片。它的功耗据信超过 1 千瓦，这使得空气冷却成为一项极端挑战。
ZutaCore 声称拥有业界首款支持这种新平台的介质冷板，其特点是能够冷却 120 千瓦的机架功率，而对当前的不动产、电源或冷却系统几乎不做任何改动。(了解更多有关电介质冷板和其他浸入式冷却方法的信息）。
相比之下，空气冷却在大约 30 千瓦时就会耗尽，不再适用于冷却系统。液体冷却通常意味着必须在设备中安装某种管道，但 ZutaCore 声称其系统无需安装管道。
ZutaCore 联合创始人兼首席执行官埃雷兹-弗莱巴赫（Erez Freibach）在一份声明中说："ZutaCore 的技术只需一块冷板就能冷却英伟达 GB200 超级芯片，提供了业界首个无水直达芯片液冷解决方案。"这一突破将人工智能数据中心的所有者和运营商从与水冷相关的风险中解放出来，使他们能够部署生成式人工智能等计算密集型工作负载所需的处理能力，而不必担心泄漏。"
ZutaCore表示，HyperCool可以在新的或现有的数据中心实施，提供10倍以上的计算能力，降低50%的总拥有成本，100%的热量再利用，并减少二氧化碳排放。
目前，经认证可与 HyperCool 协同工作的服务器生态系统规模虽小，但正在不断壮大，其中包括戴尔科技、华硕、Pegatron 和 SuperMicro 的机型。
除了为 GB200 Grace Blackwell 超级芯片提供支持外，ZutaCore 此前还发布了对旧版 Nvidia H100 和 H200 GPU 的 HyperCool 支持。
另外，ZutaCore 还宣布与戴尔钛合作伙伴 UNICOM Engineering 达成战略 OEM 协议，为 H100 和 H200 GPU 提供保修的 HyperCooled AI 服务器。ZutaCore 还宣布，一家全球 AI 即服务提供商已选择其 HyperCool 直接到芯片液冷技术用于 AI 服务器，并将于 2024 年第三季度开始部署。
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